在轻薄内折设计领域树立全新行业标杆。
全球智能设备品牌HONOR荣耀在中国正式发布新一代折叠屏手机 —— HONOR Magic V5。这款设备是目前全球最薄、最轻的内折叠智能手机，集先进工程设计与创新科技于一身。它搭载了全球首款量产的硅碳电池，容量高达6100mAh，硅含量达25%。借助内置的智能助手YOYO，Magic V5充分发挥大屏优势，带来更智能的AI体验。
全球最薄最轻的内折叠手机，兼具卓越可靠性
HONOR Magic V5重新定义了折叠屏手机的便携性：机身厚度仅为8.8毫米，重量仅217克。这一突破得益于荣耀领先的AI智能制造系统，实现了极高的结构强度和几乎看不见的屏幕折痕，提升了整体手感与交互体验。
该机通过IP58与IP59防护认证，具备防尘防水能力。内屏采用碳纤维加固材料，外屏则使用NanoCrystal纳米晶体玻璃，具备极强抗刮性。机身内部还加入一层抗形变能力达380GPa的碳纤维层，用作抗冲击缓冲。全新的HONOR Super Steel超钢铰链，具备高达2300MPa的抗拉强度，带来可靠耐用、流畅顺滑的折叠体验。
手机配备7.95英寸内屏，适合多任务处理，6.43英寸外屏便于在移动中快速访问重要功能。
电池技术重大突破
HONOR Magic V5首发搭载6100mAh硅碳电池（仅限1TB版本），这是业界首款量产硅含量达25%的电池，能量密度高达901Wh/L，创行业纪录。配合荣耀自研HONOR E2能效芯片与SoC电压调节模块，带来更高能效、安全性与出色的热控表现。支持66W有线快充与50W无线快充，保障全天候续航。
专业级影像体验，配备64MP潜望式长焦镜头
HONOR Magic V5搭载全新HONOR AI Falcon鹰眼影像系统，具备旗舰级拍摄能力。后置三摄组合包括：6400万像素潜望式长焦镜头、5000万像素主摄和5000万像素超广角镜头，结合先进光学器件与AI算法，轻松应对各种光线环境，捕捉清晰鲜活的影像。
MagicOS 9.0.1 赋能AI智能体验
基于全新MagicOS 9.0.1操作系统，HONOR Magic V5集成智能语音助手YOYO，可实现语音指令控制日常任务，如制作演示文稿、编写代码、查找信息、文件共享、打车、实时查看摄像头、共享屏幕等，极大提升效率与便利性。
手机搭载最新高通骁龙8 Elite处理器，采用3纳米制程工艺，带来极致性能与AI能力，同时支持目前最广泛的5G频段，在同类折叠手机中表现领先。
颜色、售价与上市时间
HONOR Magic V5提供以下几种配色：
- 雪域白
- 午夜黑
- 曙光金
- 赤栗棕
首批销售已在中国开启，全球上市时间预计为2025年秋季。
